Dopo aver partecipato a numerose fiere in tutto il mondo con i propri prodotti, ALTECH si prepara a partecipare direttamente alla più importante fiera internazionale per macchine e materiali per l'imballaggio: Pack Expo 2024, che si terrà a Chicago dal 3 al 6 novembre. L'evento sta godendo di un trend di crescita costante che vedrà la partecipazione di migliaia di espositori, oltre ad accogliere decine di migliaia di visitatori ogni anno provenienti da oltre 100 paesi dei cinque continenti. ALTECH si propone di suscitare il loro interesse presentando una collezione di etichettatrici innovative in grado di fornire una soluzione completa a qualsiasi necessità di etichettatura autoadesiva. Tutti i sistemi ALTECH sono caratterizzati da un design modulare, che li rende estremamente flessibili ed espandibili.
ALTECH sarà lieta di accogliere i visitatori presso il proprio stand N-6338, North Building per mostrare loro l'alto livello di efficienza dei suoi prodotti made in Italy e per aiutarli a scegliere la soluzione migliore per ciascuna delle loro esigenze di etichettatura.