Successo di pubblico, numeroso e particolarmente interessato, presso lo stand della ALTECH all’INTERPACK di Dusseldorf, dove la società ha esposto una qualificata rassegna di sistemi di etichettatura in autoadesivo, per la decorazione e l’identificazione dei prodotti.

Chiusa in maniera positiva la partecipazione al Pack Expo di Chicago, ALTECH coglie l'occasione per ringraziare tutti i visitatori che sono stati accolti e tutte le persone che hanno lavorato e dato un contributo per l’ottima riuscita dell’evento!

Come da tradizione, anche quest’anno abbiamo preso parte a Ipack Ima 2018, importante fiera dedicata alle tecnologie per il processing e il packaging tenutasi a Milano dal 29 maggio al 1 Giugno. 

Dal 4 al 10 maggio 2017 ALTECH ha partecipato con successo all'INTERPACK di Dusseldorf.

I sistemi di etichettatura in autoadesivo per la decorazione e l’identificazione dei prodotti presentati a IPACK-IMA 2015 hanno attirato un pubblico numeroso e particolarmente interessato.